芯原股份2023届校园专场招聘信息

公司简介：

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

招聘岗位：

数字前端设计/验证工程师

数字后端设计工程师

FPGA工程师

电路设计工程师

射频集成电路设计工程师

数字基带设计工程师

版图设计工程师

招聘流程：

网申投递简历参——与宣讲会及笔试——技术/HR面试——CEO终面——发放录用函——签署三方协议

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

http://campus.51job.com/VeriSilicon2023/about.html

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