公司介绍

北京缔科新技术研究院于2017年在北京中关村科技园上地信息产业基地成立，注册资金6.88亿元人民币。拥有多项自主知识产权核心技术和发明专利，在量子测距、高效电机、光伏发电、集成电路等领域具有成熟的产品开发能力和成果。产品涉及激光测量、光伏发电、高效能电机材料、混合集成电路设计等多个领域，广泛应用于建筑、户外旅游、工业、智慧城市、能源利用等多个行业。

公司拥有一支二十多年历史的电子系统研发团队，研发中心的国内技术团队由清华大学、北京科技大学、北方工业大学、航天工程大学的教授专家组成，一直从事高新技术研发及产业化工作；国外技术团队成员分别来自美国麻省理工学院、哥伦比亚大学、耶鲁大学等，其中包括麻省理工学院终身教授、国际顶尖级信号处理专家。专业横跨信号处理、激光测距、芯片设计、磁性材料、新能源等高技术领域，承担过国家“863”、“973”、自然科学基金、科技攻关和中科院重大项目等多项重大课题。

研究院秉承“创造精品，实业报国”的宗旨，本着“危机、坚韧、创新、厚道”的企业精神，坚持以国际前沿技术为核心，打造自主品牌；坚持以国际一流产品将“中国制造”推向世界！

研究院将为您提供高水准的工作环境、富有竞争力的薪资待遇和广阔的职业发展空间！现诚邀各位有志之士加盟，共同开创美好的未来！

职位需求

一、结构设计工程师2人

岗位职责：

1、根据总设计师要求制定产品的机械结构设计方案；

2、在规定的时间内以图纸的形式完成设计任务；

3、与光学设计工程师配合完成光学结构件的设计工作，与工业设计师配合完成外观件的结构设计工作；

4、新产品结构的研发、设计及原有产品结构的优化；

5、协助采购人员完成供应商的筛选及技术问题的沟通；

6、协助产品调试方案的制定及工装夹具的设计；

7、在技术上对产品的性能和质量负责，制定结构件入厂检验标准及入厂检验工装夹具；

8、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计图纸、设计文档、装配工艺、验收标准）。

任职要求：

1、本科以上学历，机械制造、数控机自动化、模具制造等相关专业优先；

2、有手持类产品、电子消费产品或小型化产品设计经验者优先；

3、熟练使用SolidWorks、Pro/e、Creo、UG三维软件中的一款和CAD；

4、熟悉机械加工、模具制造、注塑、压铸、钣金等制造工艺；

5、熟悉常用金属材及塑料材料的性能，对新兴的金属及塑料材料有一定的了解；

6、熟悉产品设计流程及规范；

7、对光学知识及电学知识有一定的了解。

二、工业设计工程师2人

岗位职责：

1、根据市场需求及产品定位完成客户群体分析，提出产品外观设计预案；

2、完成激光测距望远镜和枪瞄的外观设计及原有产品的升级换代；

3、在规定的时间内以图纸的形式完成设计任务；

4、配合结构设计工程师完成外观件的结构设计工作；

5、外观件手板制作及与结构设计工程师共同跟进模具；

6、协助生产过程，主要是外观件组装的流程及问题处理；

7、协助市场部人员分析目前产品趋势及确定产品设计方向；

8、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：图纸文件，设计流程，文档资料，模具确认图）。

任职要求：

1、本科以上学历，艺术设计、工业设计、机械设计相关专业优先；

2、有手持类产品、电子消费产品或小型化产品设计经验及出口产品设计经验者优先；

3、熟悉工业设计流程及规范，可手绘外观草图；

4、熟悉注塑、表面处理等加工工艺；

5、熟悉常用金属材及塑料材料的性能，对新兴的金属及塑料材料有一定的了解；

6、熟练使用工业设计开发工具。

三、单片机工程师5人

岗位职责：

1、制定系统单片机功能研发实施方案；

2、完成系统单片机功能的实现和调试；

3、参与项目组织管理（项目目标管理、范围管理、时间管理）；

4、协助产品检验及产品质量过程管理。

任职要求：

1、本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；

2、熟悉多种类型单片机软件开发，如：TI，ARM，PIC，AVR/C51，STM32等；

3、熟悉keil、IAR等编译调试环境，掌握编程、仿真和调试流程；

4、能满足以下任何一项或一项以上工作即可；

A.单片机子系统电路设计、PCB绘制；

B.单片机嵌入式软件编程；

C.单片机应用软件编程。

四、硬件工程师5人

岗位职责：

1、制定硬件研发实施方案；

2、实施电路硬件设计和调试；

3、参与项目组织管理（项目目标管理、范围管理、时间管理）；

4、协助产品检验及产品质量过程管理；

5、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电原理图、元器件清单、源程序清单、软件流程、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）。

任职要求：

1、本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；

2、熟悉protel、PADS、AltiumDesigner等开发工具的使用；

3、熟悉Verilog/VHDL语言和FPGA设计、仿真验证流程；

4、熟悉PCB板设计流程和器件选型；

5、能满足以下任一项或一项以上工作：

A.熟悉DSP、ARM系统硬件设计或软件编程；

B.熟悉数字图像/视频信号处理硬件设计或软件编程；

C.熟悉信号完整性和可靠性设计；

D.熟悉激光测距信号处理硬件设计或软件编程。

五、光学设计工程师

岗位职责：

1、制定产品光学系统研发实施方案；

2、实施仪器光学系统和光学零件设计；

3、制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制；

4、新产品光学系统的研发、设计及原有产品光学系统及镜头的优化

5、在技术上对产品的性能和质量负责，制定结构件入厂检验标准及入厂检验工装夹具；

6、制定光学调试工艺及设计相关工装夹具；

7、协助采购人员完成供应商的筛选及技术问题的沟通、样品测试；

8、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：图纸文件，设计流程，文档资料，检测数据）。

任职要求：

1、本科以上学历，应用物理、应用光学、光学设计、光学仪器/仪表、光学机械、光电信息、光电工程等相关专业优先考虑；

2、熟悉几何光学，能独立设计、计算、分析和改进光路；

3、熟练掌握光学基本原理和光学装校的方法；

4、熟练使用光学设计软件，如ZEMAX,；光学仿真软件，如LightTools,ASAP；

5、熟悉光学冷加工的工艺流程和工艺技术；

6、熟练掌握常用光学测试设备的应用。

公司联系方式

联系人：孙惠子

联系电话：15811347529/010-62967121-831

联系地址：北京市海淀区上地群英科技园1号楼6层

联系邮箱：sunhuizi@zjdike.com（邮件标题注明：应聘岗位+毕业院校+本人姓名+高校师资网）

特别说明：本单位在招聘过程中不会以任何名义向求职者收取任何费用，请各位求职者在求职过程中提高警惕，谨防受骗。

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